回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的�；亓骱甘强繜釟饬鲗�(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到D的焊接;所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。那么，回流焊結(jié)構(gòu)及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了?

  回流焊結(jié)構(gòu)及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了

  1、空氣流動(dòng)系統(tǒng):氣流對(duì)流效率高，包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力。

  2、加熱系統(tǒng):由熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等。

  3、傳動(dòng)系統(tǒng):包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運(yùn)輸電動(dòng)機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分。

  4、冷卻系統(tǒng):對(duì)加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式。

  5、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng):PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化，增強(qiáng)融化釬料的潤濕能力，減少內(nèi)部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

  6、助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過蒸發(fā) 器,助焊劑通過上層風(fēng)機(jī)抽出，通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。

  7、廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn)：環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會(huì)影響熱風(fēng)流動(dòng)，降低對(duì)流效率，需要回收;如果選擇氮?dú)?焊，為了節(jié)省氮?dú)�，要循環(huán)使用氮?dú)�，必須配置助焊劑廢氣回收系統(tǒng)。

  8、頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔，當(dāng)需要對(duì)回流焊機(jī)進(jìn)行清潔維護(hù)，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí)，需將回流爐上蓋打開。

  9、排風(fēng)裝置:強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾，保證工作環(huán)境的空氣清潔， 減少廢氣對(duì)排風(fēng)管道的污染。

  10、外形結(jié)構(gòu):包括設(shè)備的外形、加熱區(qū)段和加熱長度。

  回流焊原理圖解

  A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

  B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

  C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

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