X射線自動(dòng)檢測設(shè)備實(shí)際是AOI檢測能力不足的一個(gè)補(bǔ)充。因?yàn)樵诰�檢測設(shè)備和光學(xué)檢測設(shè)備兩者都不能檢測隱含焊點(diǎn)，如BGA等封裝的芯片，這些芯片的焊點(diǎn)是隱含在芯片的殼體下方的。

  在T制程中X射線自動(dòng)檢測設(shè)備實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)主要用于BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點(diǎn)，檢測焊點(diǎn)內(nèi)部是否有氣泡、虛焊等，以及多層電路板的內(nèi)部走線有無短路開路。焊點(diǎn)內(nèi)部的品質(zhì)對(duì)產(chǎn)品的長期可靠性是重要的。X射線自動(dòng)檢測設(shè)備對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

  X射線自動(dòng)檢測設(shè)備軟件系統(tǒng)具有測量、圖像對(duì)比等強(qiáng)大的圖像處理功能。可以對(duì)肉眼和在線檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

  實(shí)際統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在可測的范圍，X射線自動(dòng)檢測設(shè)備的故障檢出率在95%以上。X射線自動(dòng)檢測設(shè)備實(shí)際檢測出的 BGA焊點(diǎn)的缺陷電子圖像。

  PCB上除了BGA等隱含焊點(diǎn),還有大量的其它可見焊點(diǎn)，一般是再采用其它方法來的。因?yàn)殡m說X射線自動(dòng)檢測設(shè)備也能用來檢測這些焊點(diǎn)，但終歸是不能發(fā)揮其長處，而且成本也太高。在T制程分析中，當(dāng)采用一種新T的回焊爐，或者一種新的錫膏，或者設(shè)定新的回焊爐溫度曲線時(shí)，可以用X射線自動(dòng)檢測設(shè)備來對(duì)比焊點(diǎn)內(nèi)部品質(zhì)在改善前后的變化。

  在研發(fā)階段X射線自動(dòng)檢測設(shè)備也廣泛應(yīng)用于各種小型電子元器件和金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷、各種輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、可靠性篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)的有效手段。

  X射線自動(dòng)檢測設(shè)備的X射線泄露對(duì)人體是有傷害的，國家安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定射線泄露要