下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。

  在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量及貼裝元器件的多少來確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90～130℃之間,多層板或貼片較多時(shí),預(yù)熱溫度取上限.預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來控制。

  焊接過程是金屬、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，同樣必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如果焊接溫度偏低，則液態(tài)焊料的黏性大，不能很好地在金屬表面浸潤和擴(kuò)散，就容易產(chǎn)生拉尖、橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如果焊接溫度過高，則容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性，焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問題。測(cè)量波峰表面溫度，一般應(yīng)該在（250±5）℃的范圍之內(nèi)。因?yàn)闊崃俊�溫度是時(shí)間的函數(shù)，在一起溫度下，焊點(diǎn)和元器件的受熱量隨時(shí)間而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可以通過調(diào)整傳送系統(tǒng)的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同波峰焊機(jī)的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮，進(jìn)行調(diào)整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰焊的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間約為3～4S。