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波峰焊與回流焊有什么不同點?波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式,本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點,介紹波峰焊與回流焊各自的工作流程。
回流焊的工藝流程:將T錫膏制程或者紅膠制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊高溫熔化錫膏進行焊接;及工作流程:印刷機(點膠機)——高速貼片機(小料)——低速貼片機(芯片等大料)——修正目檢后進入回流焊;回流焊是鋼網(wǎng)運輸鏈條,PCBA進入鋼網(wǎng)運輸——通過8個溫區(qū)(低—高—低)——冷卻——出爐。 回流焊 波峰焊的工藝流程:將T紅膠(錫膏)制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊烘干紅膠(固化錫膏)固定貼片冷卻后再經(jīng)過波峰焊進行過爐焊接;流程:投板——手插件——目檢——波峰焊過爐,工作原理:插件目檢OK的PCBA自動進入波峰焊鏈爪——涂覆助焊劑——預(yù)熱——波峰上錫——冷卻——出爐。 經(jīng)濟型波峰焊 從功能上來說:回流焊是焊接貼片零件俗稱T零件,波峰焊是焊接插件零件(手工插件)的。從結(jié)構(gòu)上來說:回流焊由溫區(qū)和冷卻組成 ,波峰焊由噴霧(輔助焊接的一個系統(tǒng)),溫區(qū),波峰(焊錫)冷卻等組成 |