在大批量焊接時(shí)需進(jìn)行對(duì)焊接件的分批定期檢測(cè)，以保證工件焊接質(zhì)量的一致性。所以中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)焊點(diǎn)檢測(cè)方法及工藝就很關(guān)鍵。

  焊點(diǎn)融核處的馬氏體狀組織，在金相觀察時(shí)不易區(qū)分，這兩個(gè)區(qū)域產(chǎn)生的裂紋是危險(xiǎn)性較大的一種缺陷,特別是在承受垂直壓力的時(shí)候。所以,鈦及鈦合金點(diǎn)焊和縫焊的熔核尺寸測(cè)動(dòng)載荷的工件,若存在外部裂紋,接頭外部或內(nèi)部的缺陷是評(píng)定電阻焊換頭質(zhì)受靜載荷的接頭強(qiáng)度有一定影響,對(duì)承受動(dòng)載 荷通過(guò)所列的檢驗(yàn)方和疲勞載荷的接頭壽命影響顯著,特別是外部裂紋、氣孔、縮孔、結(jié)合 線伸入、燒傷、燒穿、邊接頭的抗剪、抗控強(qiáng)度和彎曲疲勞的性能數(shù)據(jù)緣脹裂,過(guò)深壓痕、 火口未閉合和過(guò)熱組織等。顯然,表面裂紋明顯降低接頭的疲勞性能,因此可以發(fā)現(xiàn)的缺陷有: 未熔合和未完全熔合、裂紋最為明顯的是鋁合金點(diǎn)焊。這些缺陷在工件上是否允許存在,是否允許修補(bǔ)此,在有關(guān)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)裂紋有嚴(yán)格的規(guī)定，由缺陷的特性、被焊材料的性能,以及接頭的質(zhì)量等級(jí)決定的。在產(chǎn)品或材料的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)部裂紋不允許伸入到熔核半徑15% 的無(wú)缺陷環(huán)形區(qū)內(nèi)。裂紋在焊透高度方向,對(duì)于一、二級(jí)接頭,不允許超標(biāo),均有明確的規(guī)定 未熔合和來(lái)完全熔合是較嚴(yán)重的缺陷,它直過(guò)單側(cè)板厚的25%;對(duì)于三級(jí)接頭,不允許超 接影響接頭的強(qiáng)度,尤其影響接頭的疲勞強(qiáng)度以過(guò)50%,且都不允許超過(guò)熔核邊界。裂紋的最 及縫焊焊縫的密封性,因此對(duì)此種缺陷限制較嚴(yán)大線性尺寸,對(duì)于一級(jí)接頭,不允許超過(guò)熔核直 徑或?qū)挾鹊?5%;對(duì)于二級(jí)接頭,不允許超過(guò)20%;對(duì)于三級(jí)接頭,不允許超過(guò)25% 散熱熱量過(guò)多引起的,如焊接電流過(guò)小。

  檢查裂紋常用宏觀和顯微金相方法、過(guò)短、分流過(guò)大、電極端面尺寸偏大等因素都或微 焦點(diǎn)的x射線法及短聲彼檢驗(yàn)方法。用金相方法檢驗(yàn)裂紋時(shí),推薦在拋光后或輕微腐蝕后未熔 合和未完全熔合的檢查常用宋觀金相檢的金相試樣上進(jìn)行,必要時(shí)用顯微硬度和電子掃驗(yàn)方 法。目前對(duì)點(diǎn)焊和縫焊無(wú)有效可靠的無(wú)損檢捕電鏡等方法進(jìn)行分析。

  檢驗(yàn)方法,對(duì)焊接頭可用超聲波檢驗(yàn)方法，避免裂紋的主要措施為減緩冷卻速度和及時(shí)不 加壓,以減小熔核結(jié)晶時(shí)的內(nèi)部拉應(yīng)力到熔核或焊縫,而是呈塑性粘合焊后排除裂放常用磨去 裂放,再用焊條電弧上焊或氫弧焊進(jìn)行補(bǔ)焊的方法。對(duì)點(diǎn)焊也可以鉆掉的熔核直徑小于規(guī)定 值和焊點(diǎn),以鉚釘代之焊焊縫中只局部熔合。顯然有這種缺陷的接頭3)氣孔和縮孔孔和縮孔 是電阻焊接頭中常見(jiàn)的一種缺

  點(diǎn)焊和縫焊中的末熄合或未完全熔合,對(duì)缺陷。在高溫合金點(diǎn)焊和縫焊時(shí)更為普遍。檢查氣 些材料(如高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼、馬氏體不銹銅)的孔和縮孔常用X射線和金相檢驗(yàn)方法。 一級(jí)、二緩焊接接頭,一般不允許存在。避免此則對(duì)接頭強(qiáng)度

  此種缺陷的主要手段是加強(qiáng)焊接參數(shù)的監(jiān)控。產(chǎn)生無(wú)明顯影響,但對(duì)動(dòng)載或沖擊性能則有 一定的。