焊接是印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  對(duì)于在印刷電路板行業(yè)對(duì)于他們的電路板類(lèi)型，使用最有效的焊接技術(shù)至關(guān)重要。工程師需要就哪種焊接方法對(duì)他們的生產(chǎn)要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對(duì)生產(chǎn)時(shí)間表、成本和印刷電路板制造過(guò)程的其他核心要素產(chǎn)生重大影響。

  晉力達(dá)波峰焊生產(chǎn)車(chē)間

  本文將在下面詳細(xì)探討波峰焊和回流焊的主要區(qū)別。

  回流焊

  回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合T組裝)。

  回流焊接過(guò)程始于向焊盤(pán)施加焊劑和焊料(也稱(chēng)為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過(guò)程通過(guò)將溫度升高到預(yù)定水平來(lái)進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過(guò)程中不會(huì)受到熱沖擊。

  要在印刷電路板上焊接小的單個(gè)元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

  回流焊的優(yōu)點(diǎn)

  適用于貼片組裝

  受到大多數(shù)制造商的信任

  不需要大量的監(jiān)控

  熱沖擊更小

  有限焊接選項(xiàng)

  可應(yīng)用于印刷電路板特定部分的低浪費(fèi)工藝

  波峰焊

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對(duì)于需要同時(shí)焊接大量印刷電路板的工程師來(lái)說(shuō)，這是最好的方法。

  波峰焊接過(guò)程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。

  接下來(lái)，像回流焊接一樣，進(jìn)行預(yù)熱以確保在劇烈焊接過(guò)程中避免熱沖擊。

  焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動(dòng)，并開(kāi)始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

  波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確，可能會(huì)出現(xiàn)成本高昂的問(wèn)題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過(guò)程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如， 如果溫度達(dá)到過(guò)高的水平，多氯聯(lián)苯可能會(huì)產(chǎn)生裂縫或與導(dǎo)電性有關(guān)的問(wèn)題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電性問(wèn)題和結(jié)構(gòu)缺陷。

  波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

  適合THT組裝

  更節(jié)省時(shí)間

  減少翹曲

  更實(shí)惠

  可以提供高質(zhì)量的焊點(diǎn)

  適用于通孔焊接

  同時(shí)生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

  回流焊與波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要區(qū)別在于核心焊接過(guò)程。

  回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會(huì)導(dǎo)致多氯聯(lián)苯的災(zāi)難性損害。

  這些差異對(duì)每種方法的可負(fù)擔(dān)性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復(fù)雜，需要不間斷的關(guān)注，但它往往更快、更便宜。如果你沒(méi)有時(shí)間，這可能是同時(shí)焊接多個(gè)印刷電路板的唯一合理選擇。

  如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要，看看這兩種方法的鳥(niǎo)瞰圖比較是有幫助的。

  以下是每種焊接的關(guān)鍵細(xì)節(jié)的比較:

  回流焊

  波峰焊

  需要使用回流焊，制造商可以使用熱空氣生產(chǎn)

  通過(guò)使用波峰發(fā)生，波峰是用熔化的焊料產(chǎn)生的。

  通常被認(rèn)為是焊接印刷電路板的最簡(jiǎn)單方法。

  更復(fù)雜是因?yàn)閮?nèi)部環(huán)境不太穩(wěn)定。小的溫度變化會(huì)在制造過(guò)程中損壞印刷電路板。

  通常需要更多的時(shí)間和金錢(qián)，特別是對(duì)于大型制造項(xiàng)目。

  允許制造商大規(guī)模生產(chǎn)多氯聯(lián)苯，這使得這一過(guò)程更加經(jīng)濟(jì)和省時(shí)。

  在回流焊接過(guò)程中，焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)形狀和電路板方向等其他元件并不重要。

  如果要生產(chǎn)最佳的印刷電路板，使用波峰焊的制造商必須仔細(xì)考慮焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)形狀、電路板方向和許多其他因素。

  制造業(yè)中最常見(jiàn)的焊接形式，尤其是貼片組裝。

  不太常見(jiàn)，但在焊接通孔元件時(shí)更為普遍。

  兩種焊接方法對(duì)不同類(lèi)型的印刷電路板都有效

  回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動(dòng)焊接印刷電路板，但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業(yè)水平上都是不切實(shí)際的。

  雖然波峰焊是為T(mén)HT組裝而設(shè)計(jì)的，而回流焊是為表面貼裝組裝而設(shè)計(jì)的，但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如，印刷電路板在制造過(guò)程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見(jiàn)。

  如果時(shí)間和預(yù)算是你決定焊接方法的最關(guān)鍵因素，波峰焊有它的優(yōu)勢(shì)。然而，波峰焊的復(fù)雜性使得它對(duì)于沒(méi)有印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有問(wèn)題的選擇。

  對(duì)于不需要大量生產(chǎn)印刷電路板的制造商來(lái)說(shuō)，回流焊是一個(gè)很好的選擇。

  兩種選擇都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。工程師應(yīng)仔細(xì)考慮印刷電路板的設(shè)計(jì)，以及他們的個(gè)人需求和預(yù)算。

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