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波峰焊工藝試驗在無鉛波峰焊接中,將創(chuàng)新質(zhì)量的方法與傳統(tǒng)的試驗設(shè)計結(jié)合起來,最大限度的減少不必要的可變性,減少生產(chǎn)損耗和提供更大的利益。以最佳的方式達(dá)到目標(biāo),盡可能地生產(chǎn)所有產(chǎn)品,達(dá)到產(chǎn)品之間的最小背離。
為了設(shè)計合理的波峰焊工藝試驗,首先列出問題、目標(biāo)和期望的輸出特性和測量方法。然后確定所有的過程參數(shù)和定義影響結(jié)果的有關(guān)因素:1.可控制因素:C1 = 對過程作用很大的并可直接控制的因素;C2 = 如果C1因素改變,需要停止過程的因素這個工藝中, 選擇了三個C1因素:B = 接觸時間C = 預(yù)熱溫度D = 助焊劑數(shù)量2.噪音因素是影響偏差的變量,是不可能控制或控制成本效率低的。在生產(chǎn)/試驗期間,室內(nèi)溫度、濕度、灰塵等的變化。由于實際原因,沒有把噪音成分列入試驗的因素。主要目標(biāo)是評估單個質(zhì)量影響因素的所起的作用。必須作其它的試驗來量化它們對過程噪音的反應(yīng)。 然后選擇需要測量的輸出特性:沒有錫橋的引腳數(shù)和通孔充滿的合格性。通常使用每次一個因素的研究,以確定可控制參數(shù),但是這個試驗使用了一個L9正交數(shù)組。在只有九個試驗運(yùn)行中,調(diào)查了三個級別的四個因素。 適當(dāng)?shù)脑囼炘O(shè)定可得到最可靠的數(shù)據(jù)?刂茀(shù)范圍必須象實際一樣趨于極端,以使問題明顯化;在這個情況下,錫橋與通孔滲透不良。為了量化錫橋的影響,對沒有錫橋的上錫引腳計數(shù)。對通孔滲透的影響,每個充滿焊錫的孔如所示標(biāo)記。每個板最大總數(shù)為4662個點。 |