T貼片生產設備主要包括錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐、透視檢測設備等。T貼片工廠應在對T貼片生產工藝了解的基礎上，合理選擇相應生產設備，才能將產能達到最大且不產生浪費。

  1、根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。

  2、用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準備，也稱絲印。所用設備為錫膏印刷機、絲網印刷機等。

  3、貼裝，指將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手工），真空吸筆或鑷子等。

  4、將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起，俗稱回流焊接。所用設備為回流焊爐（全自動紅外/熱風回流焊爐）。

   5、將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去，俗稱清洗。所用設備推薦日聯(lián)科技氣動鋼網清洗機。

  6、對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備推薦日聯(lián)科技X射線檢測設備，實時成像，根據需求可選擇在線式或者離線式。

  7、對檢測出現故障的PCB進行返修，所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。

  T貼片加工工藝流程既簡單又復雜，一般采用T之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力強。越來越先進的T貼片加工技術成就了電子行業(yè)的繁榮。