PCBA加工的所有加工工藝中回流焊是較為重要的一種，回流焊的加工品質(zhì)也直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量和焊接可靠性等。在實際的加工生產(chǎn)中回流焊的主要品質(zhì)主要與溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)等有關(guān)。回流焊中也會出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象，比如說立碑就是其中一種，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊的立碑現(xiàn)象。

  在回流焊中立碑的主要表現(xiàn)形式是片式元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，這在回流焊中算是一種常見的加工不良現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下面介紹一下常見的導(dǎo)致立碑現(xiàn)象出現(xiàn)的原因和解決方法。

  1、焊盤設(shè)計與布局不合理。

  如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷，將會引起元器件兩邊的潤濕力不平衡。

  元器件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。

  解決辦法：改善焊盤設(shè)計與布局

  2、焊錫膏印刷

  焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不平衡

  解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

  3、PCBA貼片加工

  Z軸方向受力不均勻，會導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤會直接導(dǎo)致立碑。

  解決方法：調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù)。

  4、爐溫曲線。

  對PCBA加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通常回流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會出現(xiàn)這些缺陷。

  解決方法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹�線。

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