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波峰焊工藝的5大主要步驟焊接是電子工業(yè)中最重要的過程之一。這是在所述行業(yè)中工作的人必須知道的基本事情之一。該過程有助于將不同的電子組件連接到印刷電路板(PCB),從而形成電連接。然而,根據(jù)應(yīng)用和要求,使用不同類型的焊接方法。各種類型的焊接包括選擇性,自動,手動和波峰焊接技術(shù)。在這篇文章中,我們將詳細(xì)討論波峰焊接。它是電子工業(yè)中使用最廣泛的焊接技術(shù)之一。此外,帖子中還介紹了波峰焊過程的一些應(yīng)用,這些將有助于您從整體上理解過程。 晉力達(dá)波峰焊生產(chǎn)車間 波峰焊過程涉及哪些步驟? 波峰焊是一種在線工藝,其中用助焊劑處理印刷電路板的底面,然后對其進(jìn)行預(yù)熱,然后浸入液體焊料中。在下一步中,將板冷卻。這是整個波峰焊過程的要點(diǎn)。使用機(jī)器來執(zhí)行此過程。這是波峰焊機(jī)工作的分步說明: 步驟1 –熔化焊料 這是整個波峰焊過程的第一步。熔化焊料是該過程的基本要求。波峰焊機(jī)將焊料容納在罐中。加熱罐以熔化焊料。達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟纫赃_(dá)到正確的一致性,因此可以進(jìn)一步進(jìn)行焊接過程。 步驟2 –清潔組件 這是要執(zhí)行的非常關(guān)鍵的一步。在此步驟中,要焊接的組件將徹底清潔。如果在組件上形成任何氧化物層,則將其除去。這是通過稱為助熔劑的過程完成的。助焊劑主要有兩種類型:腐蝕性(高酸度)和非腐蝕性(高酸度)。 步驟3 – PCB的放置 熔化焊料并清洗要焊接的組件后,將印刷電路板放在熔化的焊料上。板上裝有機(jī)器的金屬扣,可確保PCB的牢固定位和放置。 步驟4 –焊錫的施加 現(xiàn)在已經(jīng)正確放置了PCB,然后施加熔融焊料并使其沉降。給該步驟足夠的時間,以使焊料完全沉降到接頭中,并確保不形成凸點(diǎn)。 步驟5 –清潔 這是波峰焊過程的最后一步。在此步驟中,將清潔過程中形成的任何助焊劑殘留物。電路板在去離子水和溶劑的幫助下進(jìn)行清洗和清潔。 本文轉(zhuǎn)載自: 聲明:該文觀點(diǎn)僅代表作者本人,搜狐號系信息發(fā)布平臺,搜狐僅提供信息存儲空間服務(wù)。 |