T貼片加工中過回流焊時，有時會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢？下面長科順科技就為大家整理介紹。

  1、焊錫膏的影響

  T貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關鍵。

  焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。

  2、回流焊工藝的影響

  在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質(zhì)異常：

  1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

  2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

  3)、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

  4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

  3、焊接設備的影響

  有時候回流焊設備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

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