熟悉T工藝的都知道，回流焊點(diǎn)是由錫膏經(jīng)過(guò)T回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的�；亓骱更c(diǎn)形成的過(guò)程也是要經(jīng)過(guò)回流焊四個(gè)溫區(qū)的變化過(guò)程。廣晟德回流焊分享下回流焊接點(diǎn)形成過(guò)程詳解。

   ** t線路板

  1、表面清潔

  隨著回流焊爐溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全，助焊劑開(kāi)始呈現(xiàn)活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤(pán)和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

  2、錫膏活化潤(rùn)濕

  隨著溫度繼續(xù)上升，錫膏內(nèi)助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤(pán)表面和元件焊接端子擴(kuò)散，潤(rùn)濕焊接界面。

  回流焊溫度曲線

  3、錫膏熔化

  隨著回流焊溫度上升到錫膏熔點(diǎn)，金屬分子具備一定的動(dòng)能，熔融的液態(tài)焊料在金屬表面漫流鋪展。

  4、形成結(jié)合層

  熔融的液態(tài)焊料在短時(shí)間內(nèi)完成潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解，通過(guò)毛細(xì)作用和冶金結(jié)合，形成結(jié)合層，即IMC（金屬間化合物）。

  回流焊生產(chǎn)線

  5、冷卻凝固

  隨著回流焊溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機(jī)械強(qiáng)度的回流焊點(diǎn)。整個(gè)回流焊接過(guò)程完成。