在工業(yè)生產(chǎn)中，波峰焊接技術(shù)作為當前電子裝配的主流手段應用越來越廣泛，波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)設(shè)置直接影響焊接質(zhì)量�；�于此，對工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試與維護進行了研究，通過對波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)分析，得出最優(yōu)化參數(shù)，并提出了波峰焊接設(shè)備的維護保養(yǎng)方法，以此提升工業(yè)生產(chǎn)中的焊接質(zhì)量。

  工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試

  1.1 技術(shù)要求與工藝控制點

  為了保證波峰焊接的質(zhì)量，首先要保證溫度曲線符合要求，溫度曲線由預熱、焊接和冷卻三部分組成[3]。在實際工藝流程中，可以將其分為6個環(huán)節(jié)，分別是進板、涂覆助焊劑、預熱、焊接、冷卻以及出板，只有確保每個環(huán)節(jié)都嚴格按照規(guī)定進行，才能保障焊接質(zhì)量。

  進板環(huán)節(jié)：為避免焊接時因板中水分蒸發(fā)產(chǎn)生高壓氣泡，導致釬料從焊縫噴出，應在進板前將電路板進行烘干處理，除去其中殘余的水分與溶劑。

  涂覆助焊劑環(huán)節(jié)：在此最值得注意的是，助焊劑涂覆噴霧頭的噴霧方向應與板面垂直，才能有效克服噴霧陰影效應。

  預熱環(huán)節(jié)：在波峰焊接時，主要應用波峰焊接設(shè)備，通常情況下波峰是利用熔化后的焊料推動而完成，要想提高焊接工藝質(zhì)量，在焊接過程中應當選用雙波峰焊接方法[4]。

  焊接環(huán)節(jié)：焊接應做到焊點表面光滑且有光澤，無毛刺、縫隙、針眼等，無焦塊污垢殘留。

  冷卻環(huán)節(jié)：冷卻可以看作是對焊點的冷卻，而不是對焊接制作流程的冷卻，冷卻效率高可以保障焊點快速降溫，能夠降低裝配對電子元器件產(chǎn)生的影響。

  出板環(huán)節(jié)：必須選用符合要求的已經(jīng)焊接完整的印制電路板。印制電路板是電子元件的支撐體，是電子元件相連接的載體，因此印制電路板的厚度、材質(zhì)、撓度等質(zhì)量參數(shù)是影響焊接工藝參數(shù)設(shè)置的重要因素之一。

  對于焊接的整個流程來說，其實質(zhì)是由空氣與金屬表面通過相互之間的作用形成一個點接觸過程，對于焊接的溫度以及時間控制要合理且嚴格，焊接溫度一旦降低，會導致液化后的焊料不能有效擴散到金屬表面，導致焊點上焊料分布不均勻，降低焊點表面質(zhì)量。而當焊接溫度過高時，又會使焊接元器件受損，出現(xiàn)焊點不飽滿問題。在添加焊料的過程中，要嚴格控制焊料量。由于工作人員在焊接過程中沒有控制好波峰一（擾流波）的波峰高度，波峰一高度過高導致加入了過量的錫，錫順著端子引腳滲透到PCBA正面，導致引腳短路的發(fā)生。

  通常情況下，焊接工藝的預熱環(huán)節(jié)主要是通過熱風、電熱管、紅外管等完成。預熱的主要目的是提升PCBA板的溫度并使助焊劑活化等。只有有效控制預熱，才能避免連焊、拉尖等問題的產(chǎn)生，并且有效降低波峰焊料對印制電路板的沖擊力，避免出現(xiàn)印制電路板變形或卷曲的問題。在涂覆助焊劑環(huán)節(jié)，其手段主要包括噴霧、發(fā)泡和刷涂等，其中應盡可能使用噴霧方法，可以使電子器件金屬表面涂覆更均勻，節(jié)省助焊劑。

  1.2 焊接設(shè)備工藝調(diào)試步驟

  實際工作中，波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試工作分為5個階段：

  第一是準備階段，在焊接前首先要對印制電路板進行全方位檢查，將已經(jīng)發(fā)生變形或受潮的印制電路板篩選出來。再對篩選后的印制電路板進一步檢查，將其中元件損傷或丟失的印制電路板廢棄，由于元件十分細小，因此在檢查工程中要更加仔細。

  第二階段是調(diào)試階段，要將波峰焊接設(shè)備啟動，并確保所有功能都已設(shè)置完成，同時還要對傳送帶寬度進行適當調(diào)整。

  第三階段是設(shè)置參數(shù)，對于不同的波峰焊接設(shè)備，要根據(jù)不同的規(guī)定調(diào)節(jié)傳送帶速度[5]。對于焊劑流量來說，要保證印制電路板被全部覆蓋。同時還要明確是全局噴霧還是局部噴霧。為了避免上述問題的產(chǎn)生，在操作卡上增設(shè)質(zhì)控要點以及相應的注意事項：焊料應當加在焊盤上，不能直接添加到端子引腳處。對于預熱的溫度控制，要按照預熱區(qū)產(chǎn)生的具體情況確定溫度。對于波峰高度來說，一定要將印制電路板的底面控制在低于波峰的表面。

  第四階段是焊接并檢驗首件，相關(guān)參數(shù)設(shè)置完畢后，將印制電路板放置在傳送帶上，促進波峰焊接設(shè)備可以更好進行冷卻和預熱等工作。在這一階段中要嚴格對印制電路板進行監(jiān)測，當印制電路板出現(xiàn)不合格狀況時要及時調(diào)整焊接過程中的相關(guān)參數(shù)。

  第五階段是工藝操作控制階段，工作人員首先要對操作記錄進行完整詳實的填寫，并2 h一次確認錫爐中的高度，定期補充錫條或錫絲，以保證錫槽中錫的液面高度。對印制電路板質(zhì)量進行實時檢查，一旦出現(xiàn)問題，及時做出相應調(diào)整，嚴格控制焊料，適當進行稀釋和除雜處理，對波峰噴嘴要經(jīng)常維護清潔。

  2 工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的維護

  2.1 波峰焊接設(shè)備除塵

  波峰焊接設(shè)備中的變壓器在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量，因此在焊接設(shè)備中要加裝具有散熱功能的排風扇。同時，為了防止設(shè)備過熱造成變壓器損壞，應在設(shè)備中增設(shè)過熱保護裝置，當溫度超過規(guī)定數(shù)值后，會自動停止作業(yè)。

  在波峰焊接設(shè)備長期使用過程中，會產(chǎn)生很多金屬碎屑吸附于設(shè)備中，影響設(shè)備整體散熱效果，因此，工作人員應當定期使用吹塵槍對其進行清理，并定期使用液體黃油進行潤滑。

  2.2 焊接設(shè)備維護與保養(yǎng)

  波峰焊接設(shè)備的日常維護多以助焊劑噴涂模塊、焊接模塊、預熱模塊為主。

  助焊劑噴涂模塊維護保養(yǎng)：

  第一，開機前應用蘸有酒精的無塵布清潔助焊劑噴頭，去除殘留的助焊劑，防止因噴頭堵塞影響助焊劑噴涂的穩(wěn)定性。

  第二，當設(shè)備連續(xù)作業(yè)超過一年，或設(shè)備停用一周以上，需要徹底保養(yǎng)。

  第三，定期檢查助焊劑噴涂模塊中各管路及密封器件，避免因器件松動造成信號紊亂。

  預熱模塊應注意設(shè)備開機前的檢查，查看預熱玻璃是否完好，若有異物附著，需要及時清理，若玻璃有裂痕，則應立即更換。另外熱電偶是該模塊基礎(chǔ)，應檢查熱電偶是否損壞以及溫度是否正確，若有問題，應及時更換熱電偶。

  焊接模塊是波峰焊接設(shè)備中較復雜的一部分，最重要的是要保證焊錫的液面高度恰當，并定期清理錫爐中的錫渣，清理過程人員需注意安全，避免被燙傷。

  對于電子組裝中的波峰焊接設(shè)備工藝來說，在實際生產(chǎn)過程中依舊存在很多問題，影響焊接質(zhì)量，進一步影響產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。本文通過對波峰焊接設(shè)備中的工藝調(diào)試和維護方法進行詳細說明，從技術(shù)層面提升了波峰焊接設(shè)備的焊接質(zhì)量。