PCBA代工代料的生產加工過程中由于操作或別的原因可能會出現(xiàn)一些加工上的缺陷和不良現(xiàn)象，這些缺陷都是需要PCBA工廠進行解決的，熟悉并解決這些缺陷才能給客戶提供高質量的加工服務。想要解決一個問題首先要做的就是知道這個問題產生的原因，那么這些加工不良現(xiàn)象的產生原因是什么呢？下面專業(yè)PCBA代工代料加工廠佩特科技給大家介紹一些常見的加工缺陷的產生原因。

  一、翹立

  1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；

  2、預熱升溫速率太快；

  3、T貼片機器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均；

  4、回焊爐內溫度分布不均；

  5、錫膏印刷偏移；

  6、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

  7、機器頭部晃動；

  8、錫膏活性過強；

  9、爐溫設置不當。

  二、短路

  1、鋼網與PCBA板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

  2、貼片元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

  3、回焊爐升溫過快導致；元件貼裝偏移導致；

  4、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

  5、錫膏無法承受元件重量；鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

  三、偏移

  1、電路板上的定位基準點不清晰；

  2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；

  3、電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位；

  4、印刷機的光學定位系統(tǒng)故障；

  5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

  四、缺件

  1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

  2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良；

  3、貼裝高度設置不當；

  4、吸咀吹氣過大或不吹氣；

  5、頭部氣管破烈；

  6、氣閥密封圈磨損；

  7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

  五、空焊

  1、錫膏活性較弱；

  2、鋼網開孔不佳；

  3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

  4、刮刀壓力太大；

  5、元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區(qū)升溫太快；

  6、PCBA基板的銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份；機器貼裝偏移。

  在加工生產的過程中不斷總結加工不良產生的原因并去解決它們，杜絕加工不良現(xiàn)象的產生才能給客戶帶來高質量的PCBA代工代料服務。

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