回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊料，實(shí)現(xiàn)貼片元器件的引腳或焊端與印制板之間的機(jī)械與電氣連接。回流焊設(shè)備有兩類基本結(jié)構(gòu)，一類是單溫區(qū)回流焊，另一類是多溫區(qū)回流焊。

  單溫區(qū)回流焊是根據(jù)回流焊溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時(shí)間變化，PCB板在爐內(nèi)則是靜止不動(dòng)。這種單溫區(qū)回流焊優(yōu)點(diǎn)是投資小、溫度容易跟蹤設(shè)定曲線，缺點(diǎn)是溫度周期性變化因而生產(chǎn)周期長(zhǎng)、能耗高，一般適應(yīng)于單件或小批量生產(chǎn)。進(jìn)行小批量或者 ** t實(shí)驗(yàn)的有時(shí)候會(huì)使用單溫區(qū)回流焊。

  多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個(gè)不同溫度的溫區(qū)，PCB板勻速穿越各個(gè)溫區(qū)從而實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、回流、冷卻等各個(gè)過程。

  多溫區(qū)回流焊特點(diǎn)是各溫區(qū)為相對(duì)獨(dú)立的恒溫控制，控制算法相對(duì)簡(jiǎn)單。其最大優(yōu)點(diǎn)救贖效率高、適應(yīng)工業(yè)大批量連續(xù)生產(chǎn)。但多溫區(qū)回流焊各溫區(qū)間的物理間隔使得各溫區(qū)間有一定的溫度差，對(duì)PCB板會(huì)有一定的熱沖擊和熱應(yīng)力不利影響，因此可采用更多溫區(qū)的來減小這種溫差。