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如何選擇波峰焊的設(shè)備和焊料選擇適合焊接C/D的波峰焊機(jī),一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。設(shè)備必須鑒定有效。 T貼片生產(chǎn)線必須具備的工具主要有: 300℃溫度計(鑒定有效),用于測量錫波的實際溫度; 密度計(鑒定有效),用于測量助焊劑的密度; 噴嘴清理工具; 焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊波峰焊對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境要求有如下幾點: ①工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊; ②助焊劑器具用后要蓋上蓋子,以防揮發(fā); ③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放,定期退化工庫或集中處理。 有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料,熔點183℃。使用過程中,Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。 ** t貼片加工廠無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點約為 216~220℃。消費類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率;或采用低銀的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金,熔化溫度為217~227℃。 根據(jù)貼片加工廠設(shè)備的使用情況定期(三個月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質(zhì),不符合要求時更換焊錫或采取措施,如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)要求時,可摻加一些純Sn。 |