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臺(tái)式回流焊機(jī)T962A操作說(shuō)明臺(tái)式回流焊機(jī)T962A 8條溫度曲線選擇,一鍵式焊接 一、概述: 本產(chǎn)品采用微電腦控制,可滿足不同的 D、BGA 焊接要求,整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單; 采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱,溫度更加準(zhǔn)確、均勻。 模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺(tái),使整個(gè)焊接過(guò)程在你的監(jiān)視下自動(dòng)完成;能完成單、雙面板 的焊接;可焊接最精細(xì)表貼元器件。 采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì),讓你用的稱心、放心。 二、產(chǎn)品說(shuō)明: 1、超大容積回焊區(qū): 料抽面積達(dá):300 x 320 mm,大大增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。 2、多溫度曲線選擇: 內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻等功能;整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成,操 作簡(jiǎn)單。 3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì): 輸出功率達(dá) 1500W 的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合,使溫度更加準(zhǔn)確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫 度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,無(wú)須你額外控制。 4、人性化的科技精品: 剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機(jī)操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現(xiàn)科技為本; 輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢;臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明, 讓你一看就會(huì)。 5、完善的功能選擇: 回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有 封裝形式的單、雙面 PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適 用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。 6、技術(shù)參數(shù): 料抽面積: 30 x32 cm 產(chǎn)品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 產(chǎn)品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm 額定功率: 1500W 工藝周期: 1~8 min 電源電壓: AC110V ~AC220V/50~60HZ 產(chǎn)品凈重: 12.5Kg 產(chǎn)品毛重: 14Kg 三、操作說(shuō)明: 1、 設(shè)備安裝調(diào)試與操作: 將本機(jī)放置在通風(fēng)的平臺(tái)上,周圍不能有可燃物品,抽屜向外放置,預(yù)留抽屜開合的空間,方便操 作;機(jī)體四邊要求預(yù)留 20mm 的散熱空間,保證底部通風(fēng)流暢;接上電源,開啟電源開關(guān),前面板液晶 屏初始顯示如下圖: 按 S鍵,顯示主操作界面: 按 F4鍵,切換為英語(yǔ)文件菜單(English Menu) 在主界面下,按 F3鍵選取不同的溫度曲線:如曲線 1 再按 F3鍵,顯示曲線的關(guān)鍵參數(shù):適宜錫漿的種類,回焊的溫度、時(shí)間等,如下圖 按 F4鍵返回上一個(gè)頁(yè)面,按 F1鍵自動(dòng)執(zhí)行選定的溫度曲線,工作結(jié)束后,自動(dòng)停機(jī),蜂鳴器報(bào)警。 在主面板下,按 F2鍵選取手動(dòng)操作: 按 F1鍵,啟動(dòng)冷卻風(fēng)機(jī),再按 F1/S鍵停止;按 F2鍵,啟動(dòng)電熱,再按 F2/S鍵停止。 2、 曲線選擇: 1)、開機(jī)后,按 S鍵選取操作界面,按 F4鍵選取不同的語(yǔ)言類別,按 F3 鍵 進(jìn)入溫度選取界面: 2)、根據(jù)你的加工要求選取不同的曲線。按 F1/F2 鍵,向前/向后選取不同的溫度曲線,有 8 種不同 的溫度曲線可供你選擇,按 F3鍵查看不同的曲線參數(shù),按 F4鍵確認(rèn)曲線,返回主操作界面。 曲線 1,適用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb; 曲線 2,適用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb; 曲線 3,適用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 曲線 4,適用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0 曲線 5,適用于: 紅膠標(biāo)準(zhǔn)固化溫度曲線,Heraeus PD955M 曲線 6,適用于: PCB板返修等 曲線 7,8,適用于:用戶自設(shè)定曲線: 按 S 鍵進(jìn)入溫度設(shè)定界面: 按 F1/F2 鍵,向前/向后選取不同的時(shí)間點(diǎn),按 F3/F4 鍵,向上/向下選取不同的溫度點(diǎn),選擇多點(diǎn)連 成相應(yīng)的曲線,按 S 鍵保存: 保存完后,自動(dòng)返回,如用戶滿意可以按 F4 鍵選;如用戶不滿意,在按 S 鍵重復(fù)上邊的操作即可。 3、操作說(shuō)明: 1)、輕輕將要加工的物品放入抽屜內(nèi)的平臺(tái)上,關(guān)上抽屜,按 F1鍵開機(jī),自動(dòng)執(zhí)行選定的加溫曲線; 液晶屏上顯示當(dāng)前的執(zhí)行時(shí)間、設(shè)定溫度、測(cè)量溫度,并自動(dòng)記錄實(shí)際的溫度曲線,供用戶比較。 2)、通過(guò)抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數(shù)據(jù)、曲線,整個(gè)加工過(guò)程全在你可視的監(jiān)控中完成,如果 加工曲線達(dá)不到你的要求可修改參數(shù)。 3)、加工曲線是嚴(yán)格按不同的錫漿對(duì)回流焊不同的溫度要求預(yù)設(shè)的,你可根據(jù)不同的需求預(yù)設(shè)另外 的溫度曲線。 4)、加工過(guò)程中,如須停止,可按 S 鍵進(jìn)行強(qiáng)制終止;加工完成后,風(fēng)機(jī)自動(dòng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行冷卻;你 也可強(qiáng)制啟動(dòng)風(fēng)機(jī)進(jìn)行冷卻。 5)、回焊完成后,如果產(chǎn)品存在缺陷的話,可再重自動(dòng)焊一遍,也可手動(dòng)啟動(dòng)加熱進(jìn)行回焊。 4、 特別提醒: 1)、本機(jī)為滿足無(wú)鉛雙面焊接,設(shè)計(jì)有獨(dú)特的風(fēng)道, 焊接時(shí) PCB 板的上面和下面溫度差異較大 的,可保證焊上面的元件時(shí),下面的貼片不脫落;為保證小板的焊接要求,建議焊接小板和 BGA 植 錫球時(shí),在料抽底部預(yù)放一塊 10x10cm的 PCB板,可以使焊接質(zhì)量更好。 2)、環(huán)境溫度較低、潮氣或濕度太大時(shí),建議焊接前要預(yù)熱一下機(jī)器。操作方法是:選好焊接曲 線后,空機(jī)自動(dòng)回焊一次。 3)、本機(jī)不能焊接反光性太強(qiáng)的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩;不可以焊接承受溫度低于 250 度的 塑料插件和物品,敬請(qǐng)注意! 4)、客戶檢測(cè)機(jī)器溫度的方法:采用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì),將外置溫度探頭固定在 10x10cm 的 PCB 板正面, 一定要緊密貼在 PCB 板的正上面!將固定有測(cè)溫探頭的 PCB 板,放入料抽,推入機(jī)器內(nèi),這樣 的溫度比較符合產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)際情況。 5、 日常養(yǎng)護(hù): 1)、保持腔內(nèi)清潔: 我們?cè)O(shè)有內(nèi)腔清潔功能:用過(guò)幾次之后,建議你手動(dòng)開啟加熱和風(fēng)機(jī) 2-3 分鐘,讓腔內(nèi)殘存的 溶劑、焊料加熱揮發(fā)掉,保證內(nèi)腔清潔,和整機(jī)性能穩(wěn)定;每停機(jī)前一定要開啟風(fēng)機(jī)讓整機(jī)充分冷 卻后,再關(guān)機(jī),這樣可延長(zhǎng)使用壽命。 2)、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃,保持其清潔。 四、注意事項(xiàng) 1)、本機(jī)電源應(yīng)可靠接地;長(zhǎng)期不用時(shí),應(yīng)拔掉電源插線。 2)、本機(jī)不設(shè)排煙通道,建議按放在通風(fēng)的地方,防止錫漿揮發(fā)物中毒。 3)、本機(jī)保溫材料已經(jīng)進(jìn)行嚴(yán)格防護(hù)處理,未做防護(hù)不得隨意拆機(jī)。 |