T工廠的貼片加工中回流焊是一種不可或缺的焊接工藝，回流焊接的質量也將直接影響到T貼片加工的整體質量。那么您對于回流焊又有多少了解呢？下面專業(yè)T工廠佩特科技簡單給大家介紹一下回流焊工藝的加工流程和原理。

  一、回流焊加工流程

  1、升溫區(qū)

  焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

  2、保溫區(qū)

  使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCBA突然進入焊接高溫區(qū)而損壞線路板和元器件。

  3、焊接區(qū)

  溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCBA的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

  4、冷卻區(qū)

  使焊點凝固此時完成了焊接。

  二、雙軌回流焊的工作原理

  在T工廠中雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。

  目前，電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在，擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實。

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