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波峰焊機(jī)的技術(shù)概論知識

  波峰焊機(jī)基礎(chǔ)知識

  波峰焊機(jī)的概念

   波峰焊是指將融化的軟釬焊料(釬焊合金),經(jīng)過電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,也可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬,使預(yù)先插裝有元器件的PCB印制板置于傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

  波峰焊接流程

  爐前檢驗(yàn)--噴涂助焊劑--預(yù)加熱--波峰焊錫--冷卻--板底檢查

  波峰面:波的表面均被一層氧化膜覆蓋,它在沿焊料波表面的長度方向上,幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無褶皺地被推動(dòng)向前進(jìn),這說明整個(gè)氧化膜與PCB以同樣的速度移動(dòng)。

  焊點(diǎn)成型:當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即焊料橋聯(lián),但在離開波峰端的瞬間,少量的焊料由于濕潤力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的濕潤力大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫爐中,而此時(shí),一個(gè)完整的焊點(diǎn)就形成了。

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