回流焊爐加氮氣的作用？

  T回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。

  首先使用氮氣可以改善T焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。

  其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

  氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）

  回流焊加氮氣的優(yōu)點：

  減少鍋爐氧化

  提升焊接能力

  增強(qiáng)焊錫性

  減少空洞率。因為錫膏或焊墊的氧化降低、焊錫的流動性變好。

  回流焊加氮氣的缺點：

  燒錢

  增加墓碑產(chǎn)生的機(jī)率

  增強(qiáng)毛細(xì)現(xiàn)象（燈芯效應(yīng)）

  什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊？

  OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮氣

  零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。比如增加QFN吃錫的潤濕性

  大封裝及高密度BGA