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焊接貼片元件時(shí)到底是先在管腳上涂焊錫膏還是先在烙鐵上涂焊錫膏？剛接觸焊錫膏的小碩一枚，回答的不一定正確，僅供參考。目前我接觸到的，和我知道的焊錫膏，均用于表面貼裝工藝，即T，焊接過程如下：先在PCB板表面印刷焊錫膏，然后再貼元器件，最后經(jīng)回流焊完成焊接。這個(gè)過程中，沒有給元器件引腳涂敷焊錫膏這個(gè)過程。除此之外，目前國內(nèi)常用的焊錫膏大多數(shù)含有松香，稱為松香焊錫膏。松香焊錫膏與松香是兩個(gè)概念。插裝工藝，即THT中需要在引腳或者烙鐵頭涂松香，除去表面氧化物，同時(shí)需要需要使用焊錫線配合焊接。烙鐵用于配合焊錫線和松香焊接插裝原件（目前國內(nèi)焊錫線中間包裹有松香，不需要再另外蘸取松香）。貼裝元件應(yīng)使用回流焊進(jìn)行焊接（也有人用焊錫膏進(jìn)行插裝元件焊接，或者使用焊錫線進(jìn)行貼裝元件，技術(shù)要求高，但不是不能實(shí)現(xiàn)）。如果只用松香，沒有金屬，要用什么來實(shí)現(xiàn)連接呢？寫兩句，保存，退出去看看問題，再想想自己答案，回來繼續(xù)解答。思維可能有點(diǎn)不連貫，還望見諒。有什么問題可以繼續(xù)討論。 |
