回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。舉個(gè)例子，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

  然而隨著電子元器件和PCB越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要，回流焊設(shè)備越來(lái)越難以完成可靠性生產(chǎn)。這些復(fù)雜的組件要求每個(gè)單獨(dú)的焊點(diǎn)都是精確的，不能損傷元件，也不能損傷線(xiàn)路板本身，并且在組裝完成后不需要返工。因此，回流焊技術(shù)的質(zhì)量，與設(shè)備有著密切的關(guān)系。

  回流焊設(shè)備想要完美地完成任務(wù)，保障工藝和品質(zhì)，就需要在以下幾個(gè)關(guān)卡提高警惕：

  ● 要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線(xiàn)并定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)；

  ● 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接；

  ● 焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)；

  ● 必須對(duì)塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查；

  ● 焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)�、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況；

  ● 檢查PCB表面顏色變化等情況，并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線(xiàn)……

  而這些關(guān)卡恰恰是最難以把控的，那么這時(shí)候你就需要回流焊智能管理系統(tǒng)來(lái)幫忙啦！