回流焊設(shè)備本身沒(méi)有無(wú)鉛和有鉛之分，焊接無(wú)鉛電子產(chǎn)品的回流焊就是無(wú)鉛回流焊，焊接有鉛產(chǎn)品的回流焊是有鉛回流焊，無(wú)鉛回流焊設(shè)備最好不要焊接有鉛產(chǎn)品。無(wú)鉛回流焊接錫膏焊接溫度比有鉛的回流焊接的溫度要高30度左右。

  在無(wú)鉛回流焊工藝中，無(wú)鉛回流焊接的熔點(diǎn)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)在227度，錫銀銅合金的熔點(diǎn)在217度，低于這個(gè)溫度錫膏就是不會(huì)融化，在這里也要特別注意一下如果無(wú)鉛回流焊廠(chǎng)家做的設(shè)備保溫不佳的情況下，溫度和錫膏實(shí)際在無(wú)鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右

  由于無(wú)鉛焊料的高熔點(diǎn)，對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求將會(huì)有一點(diǎn)改變，因此在 ** t無(wú)鉛回流設(shè)備的設(shè)置上也需要有一些變化。一個(gè)基本的改變，就是在回流期間需要一個(gè)更為平坦的溫度曲線(xiàn)變化。由于更小的工藝窗口，峰值溫度和高于液化溫度的時(shí)間(TAL)的要求必須被達(dá)到，同時(shí)不能使組件或器件過(guò)熱。一個(gè)長(zhǎng)的回流區(qū)域和對(duì)產(chǎn)品的高效率熱傳導(dǎo)是必須的。

  針對(duì)回流需要使用兩個(gè)溫區(qū)或者在回流溫區(qū)采用相反峰值爬升的方法，這一問(wèn)題可以被解決。采用這種方法時(shí)，使倒數(shù)第二個(gè)加熱區(qū)相對(duì)最后一個(gè)加熱區(qū)維持一個(gè)更高的溫度，從而更快地將熱量傳導(dǎo)到板子上。最后一個(gè)溫區(qū)則用來(lái)在組件上維持一個(gè)一致的溫度。

  無(wú)鉛回流焊最高溫度就是指回流焊接四大溫區(qū)中的回流焊接溫度，無(wú)鉛回流焊接的最高溫度一般在255℃左右，最高也就達(dá)到260℃。