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cob鋁基板廠家目前市場上常規(guī)的大功率LED (只單顆LED的功率大于O. 5W的LED燈)均是采用集成支架進(jìn)行封裝,如圖I所示,此種支架熱傳導(dǎo)雖好,但是出光效果較差,例如,用一顆 100ML的芯片封裝在集成或支架上出交效率才達(dá)到80ML,光效不高,其原因是,芯片發(fā)光為五面發(fā)光,由于集成支架是要擺放多顆芯片,單顆芯片四周沒有反射墻就造成了只有靠芯片正面發(fā)光,芯片的四個(gè)側(cè)面的發(fā)光由于沒有反射墻反射,造成光效嚴(yán)重流失。 1、大功率COB封裝鋁基板,采用該大功率COB封裝鋁基板,其上的LED芯片發(fā)光效率高。 2、大功率COB封裝鋁基板,在鋁基板上設(shè)有多個(gè)凹陷部,每一個(gè)凹陷部中固定一顆LED芯片,每一個(gè)凹陷部由底面和4個(gè)向外傾斜的用于反射LED芯片側(cè)面發(fā)光的反射墻對接而成。 3、大功率COB封裝鋁基板,為每一顆LED芯片都設(shè)置有帶反射墻的凹陷部,即每顆LED芯片的發(fā)光側(cè)面都有屬于自己的反射墻,從而將芯片的側(cè)面光反射出去, 以提高整個(gè)芯片的發(fā)光效率。 4、采用該大功率COB封裝鋁基板,其上的LED芯片發(fā)光效率高。 DLC有許多優(yōu)越的材料特性:高熱傳導(dǎo)率、熱均勻性、與高材料強(qiáng)度等等,DLC的熱傳導(dǎo)率高達(dá)(475W/mK),以DLC取代傳統(tǒng)金屬電路版的絕緣層-環(huán)氧樹脂(Epoxy/Filler),可使金屬電路版絕緣層的熱傳導(dǎo)率提升百倍以上!徹底解決大功率LED照明產(chǎn)品的散熱與熱阻問題,有效提升LED產(chǎn)品的壽命、可靠性、與光輸出。
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