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波峰焊工藝技術(shù)要求波峰焊點(diǎn)成型是當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端經(jīng)過(guò)波峰焊沖擊波時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個(gè)PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中,廣晟德波峰焊這里詳細(xì)分享一下波峰焊工藝技術(shù)要求。 自動(dòng)波峰焊機(jī) 一、波峰焊助焊劑密度 待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑,為保證有效的助焊作用,必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。 1、松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3; 2、水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3; 3、免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。 二、波峰焊預(yù)熱溫度 印制線路板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱。單面線路板預(yù)熱溫度在80-90℃;雙面線路板預(yù)熱溫度在90-100℃。 三、波峰焊接溫度 焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。無(wú)鉛波峰焊接溫度T1為(250±10)℃。 四、波峰高度及壓錫深度 波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在0—10MM之間進(jìn)行調(diào)整,最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。 五、波峰焊線路板運(yùn)輸牽引角 線路板運(yùn)輸牽引角對(duì)焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于6度,小于或等于10度之間。 六、波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度和焊接時(shí)間 波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過(guò)程。 焊接時(shí)間t應(yīng)為3—4s。 傳動(dòng)速度V可按下式進(jìn)行計(jì)算:V=L/t式中:L----波峰寬度,通常L為60MM;t----焊接時(shí)間,s;V----傳動(dòng)速度,mm/s. 七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求 1、波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金,一般錫含量為63%;或者無(wú)鉛錫銀銅焊料,錫含量96%以上; 2、對(duì)波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析,合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換; 3、焊料雜質(zhì)允許范圍需按規(guī)定使用。 |