鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板，銅基板，鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結(jié)構(gòu)見下圖)，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。

  　　●采用表面貼裝技術(shù)(T);

  　　●在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;

  　　●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命;

  　　●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本;

  　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)

  　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

  　　Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

  　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。