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選擇性波峰焊接與波峰焊區(qū)別波動焊接 波峰焊,也稱為流動焊接,通常在保護氣體環(huán)境中進行,因為使用氮氣提供了減少焊接缺陷的機會。雖然波峰焊工藝可以設(shè)計得更安全,但它有明顯的技術(shù)限制。 選擇性焊接也是流動焊接的一種形式,提供了唯一可能的焊接方法,其中通孔元件必須焊接在雙面印刷電路板組件的兩側(cè)。 盡管波峰焊可以成功地用于大單位體積生產(chǎn),但由于它是一種大規(guī)模焊接的形式,它有幾個缺點,包括: 焊料消耗更高 焊劑消耗更高 耗電量更高 氮氣消耗量較高 多氯聯(lián)苯敏感點的額外屏蔽 對焊后返工的需求增加 波峰焊孔托盤或掩模的額外清潔 額外需要清潔焊接組件 由于這些缺點,與選擇性焊接機相比,典型波峰焊機的總運行成本可能高達五倍。 晉力達波峰焊生產(chǎn)車間 選擇性焊接 選擇性焊接是波峰焊的一種變體,主要用于焊接印刷電路板,這些印刷電路板部分或全部由通孔元件組裝而成。對于Nordson SELECT選擇性焊接機,氮氣惰性化是標準配置,焊料罐采用鈦材料設(shè)計,可抵抗侵蝕性無鉛焊料合金的腐蝕作用。 選擇性焊接在大多數(shù)情況下由三個階段組成;1)助焊劑或液態(tài)助焊劑的應(yīng)用,2)印刷電路板組件的預(yù)熱,以及3)用特定位置的焊料噴嘴進行焊接。即使是編程也已經(jīng)被完美地開發(fā)出來,因此沒有任何先驗知識的操作員可以在幾分鐘內(nèi)通過諾頓選擇軟件設(shè)置一個程序。 由于其固有的工藝靈活性,選擇性焊接可成功用于焊接各種印刷電路板組件,并具有幾個明顯的優(yōu)勢,包括: 可以安全、快速地獲得過程優(yōu)化 確保可靠的焊點,不會使元件過熱 過程再現(xiàn)性得到保證 無需使用昂貴的孔徑波焊接托盤或掩模 本文轉(zhuǎn)載自: 聲明:該文觀點僅代表作者本人,搜狐號系信息發(fā)布平臺,搜狐僅提供信息存儲空間服務(wù)。 |